Les PCB en cuivre lourd de 6 oz présentent un poids de cuivre de 210 grammes par mètre carré (environ 210 um ou 8,3 mils) par couche. Cette architecture gère des charges de courant élevées dépassant 50 A et gère une dissipation thermique importante directement au niveau de la carte. Conçues pour l'électronique de haute-puissance, ces cartes intègrent des circuits de commande et une distribution d'énergie à courant élevé-sur une plate-forme unique, éliminant ainsi les jeux de barres externes et les faisceaux de câbles lourds.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Capacité standard |
Capacité avancée |
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Poids du cuivre |
6 onces (fini) |
Jusqu'à 10 oz (extérieur/intérieur) |
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Nombre de couches |
1 à 16 couches |
Jusqu'à 24 couches |
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Matériau de base |
FR4 (Tg 170 degrés, 180 degrés) |
Isola, Rogers, support en aluminium- |
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Min. Trace / Espace |
6 mil / 6 mil (pour 6 oz) |
5 mil / 5 mil (sous réserve d'un examen technique) |
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Épaisseur du panneau fini |
1,6 mm - 3.2 mm |
Jusqu'à 6,0 mm |
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Min. Taille du trou fini |
0,3 mm |
0,25 mm |
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Finition de surface |
ENIG, HASL (sans plomb-), OSP |
Argent d'immersion, ENEPIG |
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Max. Taille du conseil |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1 200 mm |
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Masque de soudure |
Vert, noir, bleu (haute-température) |
Double-impression pour les bords en cuivre épais |
Principales fonctionnalités
Densité de courant élevée :Conduit des courants élevés continus jusqu'à 100 A+ en fonction de la largeur de trace et des limites d'échauffement, calculées selon les normes IPC-2152.
Gestion thermique :Réduit la résistance thermique en utilisant des plans internes et externes épais pour évacuer la chaleur des MOSFET et des IGBT haute puissance.
Robustesse Mécanique :Résiste aux vibrations sévères et aux chocs mécaniques dans les environnements industriels et automobiles.
Intégration directe du jeu de barres :Combine les couches de puissance et de contrôle, réduisant ainsi le poids global de l'assemblage et la résistance d'interconnexion.
Applications
Énergie renouvelable
Onduleurs solaires à chaîne, unités de contrôle du pas des éoliennes et systèmes de stockage d'énergie (ESS).
Véhicules électriques
Convertisseurs CC-CC,-chargeurs embarqués (OBC) et contrôleurs de moteur.
Équipement industriel
Machines à souder-haute puissance, entraînements de moteurs industriels et alimentations sans interruption (UPS).
Télécommunications
Amplificateurs RF haute-puissance et unités de distribution d'énergie pour stations de base.
Personnalisation
Fabriqué strictement selon les fichiers Gerber et les dessins de fabrication.
Poids en cuivre mélangés
Combinez des couches de signal standard (1 oz ou 2 oz) avec des plans de puissance de 6 oz au sein du même empilement multicouche.
Vias Thermiques
Rempli et bouché via des réseaux (VIPPO) directement sous des composants à haute -dissipation à l'aide d'époxy non-conducteur ou conducteur.
Routage de contours
Étape V-découpes, fraisage profond et placage des bords pour la mise à la terre et le blindage du châssis.
Contrôle de qualité
Inspection aux rayons X{{0} :Vérifie l'alignement du barillet-sur-le tampon et détecte les vides de la couche interne-dans le placage de cuivre épais.
Inspection optique automatisée (AOI) :Détecte les anomalies de gravure, les courts-circuits et les réductions de largeur de ligne sur les couches de cuivre épaisses.
Test de sonde volante et de lit de clous :Tests de continuité électrique et d'isolation à 100 % à des tensions de test de 250 V à 500 V.
Analyse par microsection :Analyse physique destructive effectuée par lot pour vérifier l'épaisseur du cuivre, la répartition du placage dans les trous plaqués-traversants-(PTH) et l'encapsulation du masque de soudure.
Fabrication et certifications
Équipement de production :Systèmes d'exposition à imagerie directe (DI) pour un enregistrement précis des traces sur des profils de cuivre épais ; lignes de gravure spécialisées à haute fréquence-configurées pour l'élimination profonde du cuivre.
Normes et conformité des installations :ISO 9001:2015, IATF 16949 (automobile), ISO 13485 (médical), certification d'inflammabilité UL 94V-0 et conformité ITAR/DFARS disponibles sur demande pour les projets de défense et d'aérospatiale.
Conformité IPC :Construit et inspecté selon IPC-A-600 Classe 2 ou Classe 3 et IPC-6012.
Emballage et livraison
Conditionnement:Sous vide-scellé dans des sacs anti-humidité-avec des cartes déshydratantes et indicatrices d'humidité ; rembourré avec de la mousse EPE haute-densité à l'intérieur des cartons ondulés à double-paroi pour éviter l'écaillage des bords pendant le transport.
Transparence des délais :Prototypes (5 à 8 couches de 6 oz) : 7 à 10 jours ouvrés ; Lots de production : 15 à 20 jours ouvrables après l'approbation de la requête d'ingénierie (EQ).-.
Foire aux questions
Q : Comment empêcher la gravure de contre-dépouille lors du traitement de couches de cuivre de 6 onces ?
R : Nous utilisons des paramètres de gravure différentielle combinés à des facteurs de compensation dans notre logiciel de FAO, associés à des techniques de placage par impulsion-pour garantir des parois latérales de trace verticales et une contre-dépouille minimale sur du cuivre de 210 um d'épaisseur.
Q : Des couches de cuivre de 6 onces peuvent-elles être combinées avec des couches de signal standard de 1 once dans un empilement multicouche ?
R : Oui. Les empilements hybrides asymétriques intégrant des plans d'alimentation/sol de 6 oz et des couches de signal de 1 oz sont une pratique courante. Un examen technique de l'empilement est nécessaire pour contrôler la courbure et la torsion pendant le laminage.
Q : Quel est l'espace minimum requis entre des traces de cuivre de 6 onces pour éviter les pontages ?
R : Pour un cuivre fini de 6 oz, nous recommandons un espacement minimum de trace-à-de 8 mils (0,2 mm) pour garantir une formation fiable du barrage du masque de soudure et éviter les courts-circuits électriques pendant la gravure et la refusion.
Q : Comment garantissez-vous une couverture complète du masque de soudure sur les étapes de traces de cuivre importantes ?
R : Nous appliquons des masques de soudure spécialisés-photoimageables en liquide (LPI) à haute viscosité en utilisant des méthodes de revêtement à double-passe, ou employons des processus de bouchons en résine-et-de capuchons pour niveler les éléments de cuivre épais avant l'application du masque.
Q : Quel est votre niveau de conformité standard pour les PCB en cuivre lourd ?
R : Tous les cycles de production sont conformes aux spécifications IPC-6012. Nous fabriquons sur demande selon la norme IPC-A-600 Classe 2 pour un usage industriel ou Classe 3 pour les applications automobiles et aérospatiales de haute fiabilité, soutenus par des matériaux stratifiés certifiés UL.
Q : Quels formats de fichiers sont requis pour le devis et la fabrication ?
R : Fichiers Gerber RS-274X ou ODB++ standard, accompagnés d'un dessin de fabrication conforme à l'IPC spécifiant les poids de cuivre fini, les détails d'empilement et les exigences de finition de surface.
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