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Résistance thermique de qualité technique-pour une charge élevée-, une puissance de refusion multiple-et du matériel industriel.
High Tg PCBs utilize modified epoxy resin systems with a glass transition temperature Tg >= 170°C (IPC-4101/126, /99 or equivalent high-performance specs). At temperatures exceeding Tg, standard FR-4 (Tg approx. 135°C – 140°C) shifts from a rigid glassy state to a rubbery state, accelerating Z-axis expansion and mechanical shear stress on plated-through holes (PTH). High Tg variants suppress Z-CTE (alpha_1: 45 – 50 ppm/°C; alpha_2: 220 – 250 ppm/°C) and elevate thermal decomposition threshold (Td >= 340 degré ).
Cumuls disponibles :1 à 24 couches (rigide)
Marques de stratifié standard stockées :Isola 370HR, Shengyi S1000-2, Panasonic R-1755 (ou équivalent régional haute fiabilité en cas de gel de la nomenclature)
Atténuation typique de l'expansion de l'axe Z- : Minimized barrel cracking through controlled drill-feed and direct metallization ratio >= 25 um d'épaisseur de paroi en cuivre.
Assistance technique :Recommandation de stackup gratuite et approbation DfM-avant l'outillage.
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Paramètre |
Limite de spécification |
Norme/Méthode d'essai |
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Température de transition vitreuse (Tg) |
170 degrés à 210 degrés |
DSC (IPC-TM-650 2.4.25) |
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Décomposition thermique (Td) |
>= 340 degré (5 % de perte en poids) |
TGA |
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Axe Z-CTE (alpha_1/alpha_2) |
45 ppm/degré / 250 ppm/degré (50 degrés – 260 degrés) |
TMA (IPC-TM-650 2.4.24) |
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Contrainte thermique (flotteur de soudure) |
288°C >= 300 secondes (pas de délaminage) |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
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Absorption d'eau |
<= 0.10% |
Immersion de 24 heures |
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Résistance au pelage |
>= 0.70 N/mm (1 once de cuivre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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Plage de nombre de couches |
1 à 24 couches |
IPC-A-600 Classe 2/Classe 3 |
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Épaisseur du panneau |
0,40 mm<= T <= 3.20 mm |
Tolérance mécanique +/- 10 % |
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Min. Trace/Espace (Intérieur/Externe) |
3,5/3,5 mil (90/90 um) |
Imagerie laser/LDI |
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Min. Taille du trou PTH (fini) |
0,15 mm (mécanique) / 0,10 mm (microvia laser) |
Format d'image jusqu'à 12:1 |
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Finitions de surface |
ENIG, HASL-Sans plomb, Immersion Silver, OSP, ENEPIG |
IPC-4552 / IPC-4554 |
Résistance élevée à la fatigue thermique
Supporte > 1 000 cycles thermiques (enveloppe opérationnelle de -40 degrés à +125 degrés) sans fatigue du canon dans les distributions d'énergie à forte teneur en cuivre.
Faible humidité-Délaminage induit
La matrice époxy modifiée double-fonctionnelle/multifonctionnelle empêche l'humidité-la formation de cloques pendant la refusion séquentielle-sans plomb (profil de pointe à 260 degrés).
Tolérance d'impédance contrôlée
Constante diélectrique (Dk = 4.2 – 4,4 à 1 GHz) étroitement contrôlée par lots-via la vérification du contenu en résine{{4} (+/- 1.5%), prenant en charge les signaux de commande de porte rapide-aux côtés des avions électriques.
Compatibilité cuivre lourd
Capacité de co-stratification jusqu'à 3 oz de couches externes et 4 oz de couches internes combinées à un fraisage de cavité à relief thermique.
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Secteur |
Sous-système spécifique |
Profil de contrainte thermique/mécanique |
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Électronique de puissance |
Alimentations à découpage-(SMPS > 2 kW), cartes de commande de l'onduleur |
Température ambiante continue de 85 degrés à 105 degrés, points chauds de composants localisés-130 degrés. |
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Automobile |
Chargeurs embarqués-(OBC), convertisseurs DC-DC, contrôleurs de phase moteur |
Profil de vibration sous le-capot, cycles de chocs thermiques conformément aux attentes environnementales AEC-Q100/103. |
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Automatisation industrielle |
Servomoteurs, fonds de panier d'API, pilotes de LED industriels-haute densité |
Service continu sur plusieurs équipes-, température ambiante élevée de l'armoire (élévation interne de 70 degrés). |
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Télécommunications |
Cartes de polarisation/contrôle d'amplificateur de puissance RF (PA) de station de base |
Densité thermique mixte, contraintes d'impédance microruban serrées. |
Personnalisation de l'empilement :Empilements hybrides (noyau à haute-Tg + préimprégné externe à faible-pertes) disponibles sur soumission des exigences de section transversale-de mise en page.
Répartition du cuivre :Pondération asymétrique du cuivre équilibrée avec des polygones de vol de cuivre thermique-pour empêcher l'arc-et-la torsion pendant le pressage (< 0.5%).
Masque et Légende :Masque de soudure LPI (Taiyo PSR-série 4000, vert/noir/noir mat) + légende des composants blanc/jaune durcis à la chaleur ; Code matriciel UID série/lot gravé au laser.
Routage et profilage :Tolérance de la fraise de routage +/- 0.10 mm, contrôle de la profondeur de rainure V- +/- 0.1 mm d'épaisseur d'âme restante (1/3 à 1/2 épaisseur de la planche).
Vérification du matériel entrant :Vérification de la transition vitreuse DSC-sur les échantillons de lots de stratifiés entrants avant le cisaillement de la-couche interne.
Inspection de la couche-intérieure :AOI (Automatic Optical Inspection) sur 100 % des couches internes pour la largeur des lignes, les résidus de gravure et les microshorts.
Appuyez sur-Ajuster/empiler l'enregistrement de la presse :Journaux de presse hydraulique traçables (courbe de température, taux de rampe, profil de pression de maintien archivés par ID de lot).
Test électrique et destructif final :
Conformité:Piste d'audit de conformité IPC-A-600 classe 3 disponible sur demande.
Fabrication et certifications
Profil de l'établissement
Usine de fabrication de PCB rigides à mixité moyenne-à-élevée, capacité mensuelle de 45 000 m^2.
Ancre d’exécution et de vérification des processus
Preuve visuelle/analytique :Batch microsection cross-section sample verified via optical metallography showing barrel copper wall thickness >= 25 remplissage de résine sans vide ni vide.
Équipement de ligne de traitement primaire
Lignes d'imagerie directe (LDI) :Exposition haute résolution-équivalente à Orbotech/Mania
Presses de laminage séquentielles :Presses thermiques sous vide multijour avec retour de pression en boucle fermée-
Forage: Schmoll high-speed multi-spindle CNC drills (>150 000 tr/min)
Certifications
ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (portée de gestion de la qualité automobile), ISO 14001:2015, préfixe UL File No. E- (utilisation de stratifié certifié UL94 V-0).
Norme d'emballage
Sacs antistatiques ESD-scellés sous vide-avec carte indicatrice d'humidité-(MIC) et packs déshydratants de gel de silice (< 10% RH envelope), stacked in double-walled corrugated carton with custom foam corner dampening. Shelf life preservation: vacuum bag sealed up to 6 months.
Support logistique et rampe de volume
Délai de livraison NPI :5 à 7 jours ouvrables (panélisés)
Augmentation du volume- :2 à 3 semaines après l'-approbation du premier article (FA)
Expédition:FOB / EXW / DDP via DHL/FedEx Express (prototypes) ou fret aérien/maritime palettisé pour une production en volume. Certificat de conformité de lot (CoC) et rapport de test d'usine de matériaux (MTR) inclus avec chaque boîte d'expédition.
Canal de soumission :Boîte aux lettres Direct Engineering (protégée par NDA) : (ou téléchargement sur le portail avec un jeton-NDA automatique).
Package/métadonnées requis :Gerber RS-274X ou ODB++, centroïde/fichier de sélection-(si assemblage requis), exigence de classe IPC, niveau de volume cible (NPI vs Batch), préférence de qualité Tg du matériau, état de surface, fichier d'empilement de cartes/contrainte d'épaisseur, date de livraison cible.
Redressement de l’examen technique :Commentaires gratuits sur les requêtes DfM, notes de signature-de cumul et-devis d'éléments de ligne fournis dans un délai de 12 à 24 heures ouvrées.
Avec une expérience abondante, nous sommes l’un des fabricants et fournisseurs de circuits imprimés à haute tg les plus professionnels en Chine. Nous vous invitons chaleureusement à acheter des circuits imprimés à haute tg de haute qualité en vrac à vendre ici dans notre usine. Si vous avez des questions sur la coopération, n'hésitez pas à nous envoyer un e-mail.
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