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PCB en cuivre lourd de 3 onces

PCB en cuivre lourd de 3 onces

Les PCB en cuivre lourd de 3 oz présentent un poids de cuivre fini de 105 um par couche, conçus pour une distribution de courant et une gestion thermique élevées.

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  • Description

    Les PCB en cuivre lourd de 3 oz présentent un poids de cuivre fini de 105 um par couche, conçus pour une distribution de courant et une gestion thermique élevées. En intégrant du cuivre épais dans les couches interne et externe, ces cartes gèrent un courant continu élevé sans accumulation thermique excessive, remplaçant ainsi les jeux de barres externes encombrants et réduisant l'empreinte globale du système dans l'électronique de puissance. Fabriqué conformément aux spécifications de performance IPC-6012.

     

    Spécifications techniques

     

    Paramètre

    Gamme de spécifications

    Poids en cuivre fini

    Norme de 3 onces (105 um) ; options hybrides disponibles

    Nombre de couches

    1 à 24 couches

    Trace/Espace minimum

    5 mils/5 mils (0,127 mm) ; réalisable jusqu'à 4 mil sous réserve d'empilement-up

    Épaisseur du panneau

    0,6 mm à 6,0 mm

    Taille maximale du panneau

    Jusqu'à 600 mm x 1 200 mm

    Finition de surface

    ENIG, HASL (sans plomb-), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin

    Matériaux de base

    FR-4 (Tg 135 degrés à 180 degrés), stratifiés à CTI élevé, noyau métallique (base en aluminium/cuivre)

    Masque de soudure

    Vert, noir, bleu à haute température- ; photoimageable liquide (LPI) à double-passe pour une couverture épaisse en cuivre

    Conformité IPC

    Construit selon IPC-6012 Classe 2/Classe 3 ; inspecté selon les normes IPC-A-600

     

    Principales fonctionnalités

     

    Capacité de courant élevée :Accepte des courants continus et de surtension élevés tout en maintenant des augmentations de température de fonctionnement sûres.


    Dissipation thermique :Réduit la résistance thermique en évacuant la chaleur des composants à haute-puissance directement à travers les plans de cuivre.


    Robustesse Mécanique :Renforce les trous traversants plaqués (PTH) et les joints de soudure contre les vibrations mécaniques et la fatigue due aux cycles thermiques.


    Intégration du transformateur planaire :Permet l'intégration d'enroulements planaires directement dans la-pile multicouche-pour les alimentations électriques à haut-efficacité.

     

    Applications

    Énergie renouvelable

    Onduleurs solaires à cordes, contrôleurs de pas d'éoliennes, systèmes de stockage d'énergie (ESS).

    Electronique automobile

    Chargeurs embarqués-(OBC), convertisseurs DC-DC, BMS (Battery Management Systems).

    Équipement industriel

    Entraînements de moteurs-haute puissance, machines à souder, alimentations industrielles.

    Télécommunications

    Unités de distribution d'énergie (PDU) de station de base, redresseurs.

     

    Personnalisation

     

    Stack-ups hybrides- :Combinant des couches de puissance en cuivre épais (3 oz) avec des couches de signal de ligne fine- (1 oz ou 2 oz) dans une seule carte multi-couche.


    Vias remplies :Vias borgnes/enterrés remplis de cuivre-et bouchés, positionnés directement sous des MOSFET ou des IGBT haute-puissance pour les chemins thermiques verticaux.


    Placage de bord/demi-trous- :Trous crénelés et bords de carte plaqués pour une mise à la terre robuste du châssis et un branchement inter-carte.

     

    Contrôle de qualité

     

    Inspection de gravure :Inspection optique automatisée (AOI) calibrée pour la compensation de la largeur des lignes de cuivre épais et le contrôle des contre-dépouilles.


    Uniformité du placage :Cross-section metallographic analysis verifying barrel copper thickness in high-aspect-ratio PTHs (>Épaisseur minimale du canon de 3 um) répondant aux critères d'acceptation IPC-A-600.


    Tests électriques :Tests de sondes volantes et tests de -lits de-fixations à clous à des seuils d'isolation de 250 V à 500 V ; Vérification à 100 % de la netlist.


    Test de contrainte thermique :Test de flottement de soudure à 288 degrés pendant 10 secondes pour détecter le délaminage ou la séparation de la couche interne-.

     

    Fabrication et certifications

    Capacités des installations

    Lignes de galvanoplastie automatisées-à courant fort, réservoirs de gravure différentiels et routage CNC-de haute précision pour les substrats épais.

    Certifications

    ISO 9001, IATF 16949 (automobile), ISO 13485 (médical), répertorié UL (conformité du fichier E-).

    Traçabilité

    Traçabilité complète des lots de feuilles de cuivre, de préimprégnés et de bains chimiques documentée via l'ERP interne et le suivi des codes-barres.

     

    Emballage et livraison

     

    Conditionnement:Sous vide-scellé dans des sacs anti-résistants à l'humidité avec des déshydratants et des cartes indicatrices d'humidité ; emballé dans des cartons renforcés à double paroi-avec un rembourrage en mousse personnalisé.


    Délais de livraison :Prototype standard 5 à 7 jours ; production par lots 10 à 15 jours. Options accélérées disponibles sur demande.

     

    FAQ

     

    Q : Quelle est la largeur de trace minimale pouvant être obtenue avec 3 onces de cuivre ?

    R : La limite de production de base est de 5 mil (0,127 mm) de trace et d'espace. Des géométries plus serrées jusqu'à 4 mil nécessitent un examen technique de la répartition du poids du cuivre et de l'épaisseur diélectrique.

    Q : Comment empêcher le masque de soudure de se former sur d'épaisses traces de cuivre ?

    R : La fabrication utilise un masque de soudure photoimageable (LPI) à double passage et des techniques de planarisation spécialisées pour garantir une encapsulation complète et empêcher le cuivre exposé entre des pas étroits.

    Q : Puis-je combiner 3 onces de cuivre avec des couches de signal de 1 once dans une carte multi-couche ?

    R : Oui. Les stack-ups hybrides asymétriques-sont une pratique courante, plaçant 3 onces de cuivre sur les plans d'alimentation/terre internes et 1 once de cuivre sur les couches de signaux externes.

    Q : Quelles finitions de surface sont recommandées pour les planches de 3 oz à haute puissance- ?

    R : L'or électroless au nickel par immersion (ENIG) est recommandé pour la coplanarité des surfaces planes et la liaison des fils ; L'argent par immersion ou l'OSP épais est sélectionné lorsqu'une liaison par fil lourde ou un boulonnage direct de jeu de barres est requis.

    Q : Comment l’épaisseur du cuivre est-elle vérifiée pendant la production ?

    R : La vérification combine la mesure de l'épaisseur du revêtement par fluorescence X-(XRF) et les micro-sections destructives analysées au microscope optique pour la validation du cuivre en barillet et en surface conformément à l'IPC-6012.

    Q : Quels formats de fichiers sont requis pour la production de cuivre lourd de 3 onces ?

    R : Données de fabrication Gerber RS-274X ou ODB++, accompagnées d'un README détaillé ou d'un dessin de perçage spécifiant le poids du cuivre par couche et les exigences de contrôle d'impédance, le cas échéant.

     

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