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Les PCB à haute-vitesse sont des cartes de circuits imprimés multicouches-conçues avec précision-, conçues pour l'intégrité du signal à haute-fréquence et une transmission à faible-perte. Conçues pour prendre en charge des débits de données de plusieurs -gigabits (25 Gbit/s à 112 Gbit/s+ NRZ/PAM4), ces cartes utilisent des matériaux stratifiés spécialisés à faible-Dk/Df, une rugosité du cuivre étroitement contrôlée et une adaptation d'impédance avancée. Fabriquées dans une usine certifiée ISO 9001 et IATF 16949, les lignes de production sont dotées d'une imagerie directe au laser (LDI), de tests d'impédance contrôlée via TDR et d'une inspection optique automatisée (AOI) pour répondre aux normes strictes IPC Classe 3 pour les centres de données, les télécommunications et les infrastructures automobiles. Passant de prototypes rapides en une seule pièce à des séries de production en volume dépassant 100 000 unités, les flux de travail de fabrication prennent en charge à la fois une validation technique agile et un approvisionnement commercial stable.
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Paramètre |
Gamme de spécifications |
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Nombre maximum de couches |
Jusqu'à 40 couches |
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Constante diélectrique (Dk) |
2,2 à 3,8 (à 10 GHz) |
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Facteur de dissipation (Df) |
0,0011 à 0,0050 |
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Tolérance d'impédance |
+/- 5 pour cent (Contrôle strict jusqu'à +/- 3 pour cent disponible) |
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Trace/Espace minimum |
3,0 mil / 3,0 mil (75 um / 75 um) |
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Taille minimale du laser via la taille |
3,0 mil (75 um), Microvias empilés/décalés |
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Épaisseur du panneau |
0,20 mm à 6,0 mm |
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Taille maximale du panneau |
600x700mm |
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Types de feuilles de cuivre |
RTF (feuille traitée inversée), VLP, HVLP, cuivre ED |
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Finitions de surface |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP |
Constantes diélectriques contrôlées
Utilise des stratifiés thermodurcissables en céramique d'hydrocarbures et des stratifiés PTFE à faible-perte pour minimiser le délai de propagation du signal et la distorsion de phase.
01
Profils de perte ultra-faibles
Utilise des feuilles de cuivre à profil ultra bas (VLP/HVLP) pour réduire la perte de conducteur causée par l'effet cutané à des fréquences supérieures à 10 GHz.
02
Architecture d'impédance précise
Impédance asymétrique et différentielle modélisée à l'aide de Polar SI8000/9000, appuyée par une vérification à 100 % par réflectométrie dans le domaine temporel (TDR) sur chaque panneau de production.
03
Technologie avancée de microvia
Stratification séquentielle prenant en charge les structures HDI jusqu'à 3+N+3 pour les sorties BGA (Ball Grid Array) à haute-densité-.
04
Stabilité thermique
Une température de transition vitreuse élevée (Tg > 210 degrés C) et un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sur l'axe Z-empêchent la fissuration du canon lors de la refusion de l'assemblage sans plomb-.
05
Centre de données et cloud computing :Commutateurs Ethernet 400 G/800 G, cartes de ligne, cartes mères de serveur et fonds de panier-haut débit.
Télécommunications :Unités d'antenne active (AAU) Massive MIMO 5G, routeurs de réseau central et systèmes de transmission micro-ondes.
Systèmes automobiles :Capteurs radar de systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), unités de traitement LiDAR et liens d'infodivertissement haute fréquence-.
Tests et mesures :Cartes d'acquisition d'oscilloscopes à large bande passante, équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE) et analyseurs de réseaux vectoriels.
Hybridation des matériaux
Combinez des ensembles de matériaux à haute-vitesse et faible-pertes (par exemple, la série Rogers RO4000, Panasonic Megtron) avec la norme FR-4 (par exemple, Shengyi S1000-2) dans des constructions hybrides pour équilibrer les performances et le coût haute fréquence.
Optimisation du cumul-up
Support technique personnalisé pour simuler l’intégrité du signal, ajuster les épaisseurs diélectriques et calculer les largeurs de trace avant la fabrication.
Conception de routage et d'anti-Pad
Ajustements de dégagement personnalisé, anti-redimensionnement des tampons et rétro-perçage- (retrait du stub) pour éliminer la résonance aux fréquences du stub.
Constructions spécialisées
PCB à support métallique-(base aluminium/cuivre), PCB à cavité et composants passifs intégrés.
Inspection des matériaux entrants
Vérification de la constante diélectrique, test de résistance au pelage du cuivre et balayage par ultrasons (CSAM) pour les vides du stratifié et l'absorption de l'humidité.
Surveillance des processus
Analyse chimique du bain de placage en-temps réel, vérification de la précision de la position du perçage laser (+/- 10 um) et inspection automatisée de la mise en forme optique.
Tests électriques et physiques
Tests d'ouverture/court-circuit 100 % électriques à l'aide de testeurs de sondes volantes ou de luminaires ; vérification d'impédance via des coupons TDR ; tests de soudabilité et de contrainte thermique selon IPC-TM-650.
Traçabilité
Codes-barres matriciels 2D gravés au laser sur chaque panneau pour le suivi complet des lots de matériaux et des paramètres de processus.
Nous opérons dans une usine de fabrication de 45 000 -mètres carrés- équipée de perceuses Schmoll, de systèmes Orbotech LDI, de testeurs à sonde volante Mania et de systèmes de galvanoplastie de cuivre en ligne directe-. La capacité évolue du prototypage rapide à la production en grand volume.
Certifications :ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 14001:2015, certifié UL (E354117), conforme IPC-A-600 Classe 3 / IPC-6012 Classe 3.
Conditionnement:Sacs antistatiques-scellés sous vide-avec déshydratant au gel de silice et cartes indicatrices d'humidité (HIC), rembourrés de mousse EPE en couches à l'intérieur de cartons ondulés à double-paroi. Scellage thermique sous vide disponible pour les panneaux hybrides-sensibles à l'humidité.
Logistique:Partenariats directs de fret aérien et maritime avec DHL, FedEx et UPS pour une livraison accélérée de prototypes ; expédition de palettes consolidées pour les commandes de volume avec facture commerciale et certificat de conformité (CoC) inclus.
Pour recevoir un devis formel, soumettez vos fichiers Gerber (RS-274X ou ODB++), vos fichiers de forage, vos dessins de fabrication et vos exigences d'empilement de matériaux via le formulaire sécurisé ci-dessous ou par e-mail directement à notre équipe d'ingénierie.
Données requises :Nombre de couches, dimensions des cartes, épaisseur finie, poids du cuivre, état de surface, exigences de contrôle d'impédance, volume annuel estimé et phase prototype par rapport au volume.
Temps de réponse :Les devis avec les données de fabrication complètes sont renvoyés dans les 12 heures ouvrables.
Avec une expérience abondante, nous sommes l’un des fabricants et fournisseurs de circuits imprimés haute vitesse les plus professionnels en Chine. Nous vous invitons chaleureusement à acheter des circuits imprimés haute vitesse en vrac de haute qualité à vendre ici dans notre usine. Si vous avez des questions sur la coopération, n'hésitez pas à nous envoyer un e-mail.
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