Présentation du produit

La carte mère Switch est la carte fonctionnelle principale des équipements de commutation réseau. Il est utilisé pour héberger l'ASIC du commutateur, les puces PHY à grande vitesse, la mémoire et les modules de gestion de l'alimentation, permettant le transfert de paquets à grande vitesse et le contrôle des communications réseau.

Ce type de carte est généralement conçu avec une technologie de PCB multicouche-haute vitesse-, utilisant des matériaux à faible-pertes et des processus de routage de précision pour garantir l'intégrité du signal (SI) et l'intégrité de l'alimentation (PI).

Les cartes mères de commutation sont largement utilisées dans les commutateurs d'entreprise, les équipements de commutation des centres de données, les systèmes de réseaux industriels et les infrastructures de communication, ce qui en fait une plate-forme matérielle essentielle dans l'architecture de réseau moderne.

Caractéristiques du produit

Prend en charge la transmission de données-haute vitesse (10 G/25 G/100 G/400 G)
Conception de PCB à-couches élevées (8 à 32 couches ou plus)
Contrôle d'impédance strict (contrôle d'impédance différentiel/asymétrique-)
Matériaux à faible-pertes (Low Dk/Low Df)
Intégrité de puissance optimisée (optimisation de la conception PI)
Prend en charge la commutation de données-à grande échelle et le traitement parallèle
Excellente optimisation de la conception thermique et structurelle
Haute fiabilité pour un fonctionnement continu 7×24 heures
Prend en charge les interfaces-haut débit : Ethernet/SFP/QSFP/PCIe, etc.

Champs d'application

Commutateurs de réseau d'entreprise
Commutateurs de centre de données
Infrastructure informatique en nuage
Systèmes de télécommunications
Commutateurs Ethernet industriels
Dispositifs de sécurité réseau
Plateformes principales de routage et de commutation
Infrastructure de réseau de ville intelligente
Systèmes de mise en réseau de serveurs IA

Paramètres du produit (exemple)

Article	Spécification
Couches de PCB	8 à 32 couches (personnalisables plus haut)
Type de matériau	Haut-FR4/Rogers/Megtron haut débit
Min. Largeur/espacement des traces	3/3 mil ou moins
Contrôle d'impédance	Tolérance ±5%
Vitesse du signal	1G–400G+
Épaisseur du cuivre	0,5 à 2 onces
Finition de surface	ENIG / Immersion Argent / OSP
Température de fonctionnement	-40 degrés ~ 85 degrés (extensible de qualité industrielle)
Prise en charge des interfaces haut débit-	SFP/SFP+/QSFP/QSFP-DD

Avantages du produit (par rapport aux PCB standards)

Article	Changer la carte mère	Carte de circuit imprimé standard
Capacité-haute vitesse	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Précision du contrôle d'impédance	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Complexité de conception multicouche-	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Intégrité du signal (SI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Intégrité de l'alimentation (PI)	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacité de traitement des données	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Coût	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Résumé des avantages du produit

Prend en charge la commutation de données à ultra-haute vitesse-et la communication à bande passante élevée
Garantit l'intégrité du signal et une transmission à faible-latence
Convient aux conceptions de circuits imprimés multicouches-multicouches complexes à haute densité-
Améliore la stabilité du système et la-fiabilité opérationnelle à long terme
Prend en charge plusieurs protocoles de communication-haut débit et normes d'interface
Co-conception SI/PI/EMI optimisée-
Idéal pour les applications de centres de données et de télécommunications-
Répond aux-exigences de conception d'équipement réseau haut de gamme