PCB HDI

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PCB à interconnexion haute-densité (HDI)

Construire-selon-des PCB rigides personnalisés | Conforme IPC-6012 Classe 3 / Classe 3/A

Types de structures :1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, n'importe quelle-couche (ELIC - interconnexion à chaque couche).

Nombre de couches :4 à 24 couches (constructions de base HDI-).

Alignement Dk/Df du matériau de base : FR-4 (Tg >= 170 degrés), hydrocarbures à faible-perte (série Rogers RO4000), stratifiés à haute-vitesse faible-Df (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Livraison de valeur principale :Répartition de pas BGA à haute densité d'E/S (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

HDI rigide-PCB flexible

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Carte Microvia HDI

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N'importe quelle-couche de PCB HDI

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1+N+1 PCB HDI

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2+N+2 PCB HDI

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Spécifications techniques

Paramètre	Capacité / Portée	Limite de production/tolérance
Nombre maximum de couches	24 couches	Stackup-dépendant
Largeur de ligne/espace minimum (L/S)	Intérieur : 2/2 mil (50 µm), extérieur : 3/3 mil	Tolérance de gravure ± 0,5 mil
Laser via diamètre	3 mil à 6 mil (75-150 µm)	Rapport hauteur/largeur<= 0.8:1
Vias empilés/décalés	Jusqu'à 3-niveaux empilés via-in-pad	Rempli d'époxy conducteur/non-conducteur et coiffé
Épaisseur du panneau fini	0,4 mm à 3,2 mm	± 10% d'épaisseur totale
Impédance contrôlée	50 Ω asymétrique-, paire diff 100 Ω	± 10% standard (± 5% contrôle serré sur demande)
Finition de surface	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (sans plomb-)	Spécifications IPC-PL-09/IPC-4552
Taille maximale du panneau	530 millimètres × 610 millimètres	Zone de routage effective par règle de panneau

Principales fonctionnalités

Ablation laser séquentielle

Le routage laser hybride UV/CO2 permet la formation ciblée de microvias sans fissuration sous contrainte thermique sur les diélectriques adjacents.

Via-in-Placage de cuivre au tampon

Planarisé via le remplissage (via une dépression de profondeur de remplissage < 15 µm) empêche l'évacuation de la soudure et la suppression du réseau de billes-grille-(BGA) pendant la refusion.

Préimprégné à flux de résine contrôlé

Les préimprégnés ultra-fins (2 mil à 3 mil) associés à des-sous-composites-percés au laser suppriment la nucléation des vides internes dans les constructions à grand nombre de-couches-.

Imagerie directe laser (LDI)

Tolérance d'enregistrement ± 15 µm d'alignement de couche-à-pour les boîtiers BGA à pas serré.

Applications

Secteur	Application spécifique	Pilote technique critique
Télécom / Datacom	Cartes de bande de base 5G RU, modules optiques 100G/400G	Faible perte d'insertion (Df<= 0.004), skew control
IA/Calcul-haute vitesse	Cartes porteuses d'accélérateur GPU/ASIC	Séparation d'alimentation/plan de masse haute densité-, BGA au pas de 0,4 mm
Electronique Médicale	Formeurs de faisceaux de sondes à ultrasons, défibrillateurs portables	Haute fiabilité Classe 3/A, micro-miniaturisation
Industriel / Robotique	Contrôleurs de servomoteurs, retour de mouvement multi--axes	Haute résilience aux vibrations, dissipation thermique via des vias thermiques

Personnalisation

Stackup Co-Conception :Soumettez un schéma, une cible de stackup ou une netlist ; Les retours d'ingénierie ont finalisé l'empilement avec compensation Df/Dk et profil d'impédance dans les 24 heures.

Options de matériaux de prise :Pâte conductrice remplie de cuivre-(via une résistivité de remplissage < 25 µΩ·cm) par rapport à l'époxy non-conducteur (Epoxy Technolog/San-Ei).

Placage sélectif :Épaisseur d'or sélective jusqu'à 30 µin sur les connecteurs de bord tout en conservant la norme ENIG sur les pads BGA.

Modification du routage :Les dérogations aux exceptions DFM sont traitées avec l'approbation directe de l'ingénierie-.

Contrôle de qualité

AOI (Inspection optique automatisée) :Vérification de la largeur de ligne/de l'espace de la couche interne/externe à 100 % après la gravure-.

XRF (fluorescence -rayons X) :Vérification de l'épaisseur par lot (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Analyse par microsection : 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), la hauteur de remplissage de la résine et l'intégrité des contraintes thermiques (288 degrés, 10 secondes, 3 cycles par IPC-TM-650 2.6.8).

Test électrique :Test 100% sonde volante (pour prototype<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Fabrication et certifications

Aperçu de l’empreinte végétale

Usine de fabrication de Dongguan|Environnement de salle blanche de 18 000 m²|Capacité mensuelle : 45 000 m² de panneaux multi-couches/HDI. Zones d'exposition en salle blanche de classe 10 000 pour le laminage de film sec de couche intérieure-et le perçage au laser.

Équipement de base

Systèmes LDI Orbotech Paragon
Stations de forage laser Hitachi UV/CO2 à double-tête
Lignes de placage continu vertical direct (VCP) Atotech

Systèmes de gestion de la qualité

ISO 9001:2015
IATF 16949 : 2016 (sous-ensembles d'électronique automobile)
ISO 13485:2016 (Conformité qualité des dispositifs médicaux)

Base de référence standard IPC

IPC-6012 Classe 3 (par défaut pour haute-fiabilité/HDI), critères d'acceptation IPC-A-600 Classe 3.

Réglementation et conformité

Conforme à la directive RoHS, prêt pour la déclaration REACH SVHC, reporting CMRT sur les minéraux de conflit pris en charge.

Emballage et livraison

Scellage sous vide

Sacs barrière anti-humidité statique- (MBB, < 0,02 g/m²/24 h WVTR) avec cartes indicatrices d'humidité (HIC) et dessicant à tamis moléculaire de type A.

Protection physique

Cartons ondulés à bord-tamponné avec intercalaire individuel en mousse-à cellules fermées ; déformation-empêchent les dispositifs de serrage pour les planches minces (< 0.8 mm).

Délais

Prototypes (1–3n+1) :5 à 7 jours ouvrables (examen standard) / 3 jours ouvrables (NPI accéléré).
Exécution pilote en volume :10 à 14 jours ouvrés après la-approbation du PPAP-.

Logistique

DDP / EXW / FOB via DHL/FedEx Express (prototype de fret aérien) ou fret maritime palettisé (volume).

FAQ

Q : Quelle est votre exigence minimale en matière d’anneau annulaire pour les microvias laser sur les couches externes ?

R : Anneau annulaire d'au moins 3 mil (75 µm) sur les tampons de capture. La suppression des tampons non fonctionnels (NFPR) est appliquée par défaut, sauf indication contraire dans les notes de la pile de couches ODB++.

Q : Comment gérez-vous les écarts de modélisation d'impédance entre la simulation fournie par le client-et l'empilement réel des cartes ?

R : La vérification du solveur sur le terrain (Polar Si8000/Si9000) est exécutée en pré-production. Si la tolérance d'épaisseur diélectrique décale la largeur de trace calculée de > 0,2 mil, l'ingénierie émet une requête d'ingénierie (EQ) avec une compensation de gravure ajustée avant le traçage de l'illustration.

Q : Pouvez-vous prendre en charge des microvias empilés directement sur des vias centraux enterrés (remplis et bouchés) ?

R : Oui. Les structures de microvias empilées jusqu'au niveau 3 sur des vias enterrés remplis/bouchés sont standard dans les constructions 3+n+3. Le polissage de planarisation assure la coplanarité de la surface à ± 5 µm.

Q : Quel format de paquet de données est préféré pour la diffusion HDI en production ?

R : ODB++ (hiérarchie de base de données unique- préférée) ou Gerber RS-274X accompagné d'une netlist IPC-D-356 et d'un dessin fabuleux avec table d'empilement.

Q : Comment gérez-vous les violations DFM (par exemple, risque de rupture sur le microvia L2) ?

R :Nous signalons via-pour-tracer un dégagement < 3 mil via un égaliseur formel. La production ne sera pas publiée tant que la renonciation signée ou le correctif Gerber n'aura pas été rechargé-.

Demander un devis

Niveaux commerciaux et de volume :
Prototype / NPI :5 à 25 pièces (tour de 3 à 5 jours ouvrables)
Exécution pilote :50 à 500 pièces (MOQ flexible par complexité d'empilement)
Volume:1 000+ pièces (planification en consignation ou en stock sous douane disponible)

Avec une expérience abondante, nous sommes l’un des fabricants et fournisseurs de circuits imprimés HDI les plus professionnels en Chine. Nous vous invitons chaleureusement à acheter des circuits imprimés HDI en vrac de haute qualité à vendre ici dans notre usine. Si vous avez des questions sur la coopération, n'hésitez pas à nous envoyer un e-mail.