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PCB multicouches
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PCB multicouches

Les PCB multicouches (cartes de circuits imprimés multicouches) sont des cartes de circuits imprimés à haute-densité composées de trois couches de cuivre conductrices ou plus et de matériaux diélectriques isolants, laminées ensemble avec précision grâce à un processus de stratification de haute-précision. Par rapport aux PCB traditionnels à une-couche ou à double-couche, les PCB multicouches offrent une densité de routage plus élevée, une intégrité de signal supérieure et une meilleure compatibilité électromagnétique (CEM), ce qui les rend adaptés à l'intégration de systèmes électroniques complexes.

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  • Description

    Présentation du produit

     

    Les PCB multicouches (cartes de circuits imprimés multicouches) sont des cartes de circuits imprimés à haute-densité composées d'au moins trois couches de cuivre conductrices et de matériaux diélectriques isolants, laminées ensemble avec précision grâce à un processus de stratification de haute-précision.

    Par rapport aux PCB traditionnels à simple-couche ou double-couche, les PCB multicouches offrent une densité de routage plus élevée, une intégrité de signal supérieure et une meilleure compatibilité électromagnétique (CEM), ce qui les rend adaptés à l'intégration de systèmes électroniques complexes.

    Dans l'électronique flexible, les PCB multicouches flexibles combinent des structures de circuits multicouches avec des substrats flexibles, permettant des conceptions flexibles et pliables tout en conservant des capacités d'interconnexion-haute densité. Ils sont largement utilisés dans les appareils à espace limité ou à déplacement dynamique.

    Les PCB multicouches sont largement utilisés dans les ordinateurs, les équipements de communication, l'électronique médicale et les systèmes de contrôle industriels, servant de base aux produits électroniques haut de gamme modernes.

     

    Caractéristiques du produit

     

    • Haute densité de routage, prenant en charge la conception de circuits complexes
    • Excellente intégrité du signal et contrôle de l'impédance
    • Interférences électromagnétiques réduites (EMI)
    • Prend en charge la conception mixte numérique et analogique à haut débit-
    • Haute stabilité structurelle et fiabilité
    • Prend en charge les structures hybrides rigides et flexibles
    • Adapté à l'intégration-de systèmes électroniques haut de gamme
    • Permet la miniaturisation et la conception légère
    Multilayer Printed Circuit Boards2

     

    Champs d'application

     

    • Ordinateurs et serveurs
    • Équipement de télécommunication
    • Modules d'infrastructure 5G
    • Electronique grand public
    • Dispositifs médicaux
    • Electronique automobile/Systèmes EV
    • Systèmes de contrôle industriels
    • Électronique pour l’aérospatiale et la défense
    • Appareils portables

    Multilayer Printed Circuit Boards1

     

    Spécifications du produit (exemple)

     

    Article

    Paramètres

    Nombre de couches

    4 à 32 couches (nombre de couches supérieur personnalisable disponible)

    Matériau de base

    FR4/Haute-Tg FR4/PI (PCB multicouche flexible)

    Épaisseur du panneau

    0,2 à 3,2 mm

    Largeur/espacement minimum des lignes

    3/3 mil

    Taille du trou

    0,1 mm (les microvias laser peuvent être plus petits)

    Épaisseur du cuivre

    0,5 à 6 onces

    Finition de surface

    HASL / ENIG / OSP / Immersion Argent

    Contrôle d'impédance

    ±5%

    Température de fonctionnement

    -40 degrés ~ 125 degrés (selon le matériau)

     

    Avantages du produit par rapport au PCB double-couche

     

    Article

    PCB multicouches

    PCB double-couche

    Densité de routage

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Intégrité du signal

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Contrôle EMI

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Capacité de conception complexe

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐⭐

    Flexibilité structurelle

    ⭐⭐⭐⭐⭐

    ⭐

    Résumé des avantages du produit

     

    • Prend en charge la conception de circuits complexes à ultra-haute-densité
    • Améliore la stabilité de la transmission du signal-à grande vitesse
    • Réduit efficacement les interférences électromagnétiques
    • Permet la miniaturisation et la conception de produits légers
    • Prend en charge les structures multicouches rigides et flexibles
    • Améliore la fiabilité globale du système et le niveau d’intégration
    • Répond aux-exigences de conception de produits électroniques haut de gamme

    Après-assistance technique et après-vente

     

    • Prise en charge de l'analyse DFM (Design for Manufacturability)
    • Empilez-les recommandations de conception
    • Prise en charge de l'optimisation de l'impédance et du signal-haute vitesse
    • Conseils de sélection des matériaux
    • Services de prototypage rapide et de production par petits lots-
    • Prise en charge des tests de fiabilité et de la validation des processus
    • Livraison mondiale et assistance à la chaîne d'approvisionnement

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    Une paire de: PCB rigides-flexibles
    Un article: PCB HDI

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