Présentation du produit

Les PCB HDI (cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité) sont des structures de PCB avancées qui permettent d'obtenir une interconnexion haute-densité grâce à l'utilisation de micro-vias, de vias aveugles, de vias enterrés et de technologies de routage de haute-précision.

Par rapport aux PCB multicouches traditionnels, les PCB HDI offrent une densité de câblage plus élevée par unité de surface, des chemins de signal plus courts et des performances électriques supérieures. Ils sont particulièrement adaptés aux conceptions de produits électroniques à haute-vitesse, haute-fréquence et hautement intégrés.

Dans l'électronique flexible et les dispositifs miniaturisés haut de gamme, les PCB HDI flexibles combinent des structures HDI avec des substrats flexibles, permettant des applications de pliage, de pliage et dynamiques tout en conservant une capacité d'interconnexion haute densité. Ils sont largement utilisés dans les appareils portables et les systèmes à espace limité.

Les PCB HDI sont devenus une solution de circuit de base pour les smartphones, les communications 5G, les équipements médicaux et l'électronique grand public haut de gamme.

Caractéristiques du produit

Capacité de routage haute-densité pour une conception de miniaturisation extrême
Structure micro-via pour une efficacité d'interconnexion intercouche améliorée
Prend en charge les vias aveugles, les vias enterrés et les vias empilés
Excellentes performances d’intégrité du signal (SI)
Inductance parasite et capacité parasite réduites
Fortes performances de compatibilité électromagnétique (EMI/EMC)
Compatible avec la conception mixte numérique et RF à haut débit
Compatible avec les structures rigides-flexibles
Convient aux systèmes électroniques ultra-minces et hautement intégrés

Applications

Smartphones et appareils mobiles
Modules de communication 5G
Electronique grand public
Appareils d'imagerie médicale
Electronique automobile / ADAS
Appareils portables
Électronique aérospatiale
Systèmes de contrôle industriels à grande vitesse{{0}
Systèmes électroniques flexibles

Spécifications du produit (exemple)

Article	Spécification
Nombre de couches	4 à 20 couches (structures HDI de couche supérieure-personnalisables disponibles)
Matériau de base	FR4/Haute-Tg FR4/PI (PCB HDI flexible)
Épaisseur du panneau	0,2 à 1,6 mm
Trace/Espace minimum	2/2 millions
Micro-via	Perçage laser de 0,075 à 0,1 mm
Via Structure	Via aveugle / Via enterrée / Via empilée
Épaisseur du cuivre	0,5 à 3 onces
Finition de surface	ENIG / ENEPIG / OSP / Immersion Argent
Contrôle d'impédance	±5%
Température de fonctionnement	-40 degrés ~ 125 degrés (en fonction du matériau)

Avantages du produit par rapport aux PCB multicouches traditionnels

Article	PCB HDI	PCB multicouche traditionnel
Densité de routage	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Intégrité du signal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacité de miniaturisation	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Performances à haute-fréquence	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Contrôle EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacité de conception complexe	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacité d'extension flexible	⭐⭐⭐⭐ (PCB HDI flexible meilleur)	⭐

Résumé des avantages

Compatible avec une interconnexion à ultra-haute-densité et une conception miniaturisée
Améliore la qualité et la stabilité de la transmission du signal-à grande vitesse
Réduit considérablement les effets parasites et la perte de signal
Optimise les performances EMI/EMC pour les applications-haute fréquence
Prend en charge les structures rigides, flexibles et rigides-flexibles
Répond aux exigences de conception des systèmes numériques 5G et-à haut débit
Améliore l’intégration et la fiabilité globales du système
Convient à la conception-de produits électroniques compacts haut de gamme

Après-assistance technique et après-vente

Conception de structure HDI et prise en charge DFM (Design for Manufacturability)
Micro-via et empilé via des conseils d'optimisation de la conception
Prise en charge de l'optimisation du signal-haute vitesse et du contrôle d'impédance
Sélection des matériaux et recommandations structurelles
Prise en charge de la conception et de la simulation Stack-
Services de prototypage rapide et de production par lots-à-moyens lots
Prise en charge des tests de fiabilité et de la validation des processus
Livraison mondiale et assistance à la chaîne d'approvisionnement