Présentation du produit

Les PCB à noyau de cuivre, également connus sous le nom de cartes de circuits imprimés à substrat de cuivre à noyau métallique-, sont des PCB de gestion thermique à haute-performances qui utilisent du cuivre à haute -conductivité thermique-comme substrat de base. Ils sont fabriqués en stratifiant une couche diélectrique isolante et des couches de circuits conducteurs sur une structure centrale en cuivre via des processus de liaison de haute -précision.

Par rapport aux PCB FR4 traditionnels, les PCB Copper Core offrent une conductivité thermique nettement plus élevée et des performances de dissipation thermique supérieures. Ils peuvent transférer rapidement la chaleur générée par les composants électroniques dans la structure en cuivre, réduisant ainsi efficacement l'augmentation localisée de la température et améliorant la stabilité et la durée de vie du système.

Dans les applications électroniques-à haute puissance, les substrats d'alimentation en cuivre constituent une implémentation typique, largement utilisée dans les modules d'alimentation, les pilotes de LED, les systèmes de conversion de puissance et d'autres scénarios nécessitant d'excellentes performances thermiques.

Les PCB à noyau de cuivre sont particulièrement adaptés aux produits électroniques à haute densité de puissance, à charge thermique élevée et à haute -fiabilité, ce qui en fait une solution clé dans la conception d'électronique de puissance moderne.

Caractéristiques du produit

Excellente conductivité thermique et dissipation rapide de la chaleur
Résistance thermique réduite et durée de vie prolongée des composants
Convient aux conceptions de circuits à haute densité de puissance
Fiabilité exceptionnelle des cycles thermiques
Stabilité et sécurité améliorées du système
Capacité de transport de courant élevée
Convient aux environnements d'exploitation extrêmes
Compatible avec divers processus de finition de surface

Champs d'application

Systèmes d'éclairage LED (éclairage LED haute-puissance)
Modules d'alimentation
Systèmes électroniques de puissance
Unités de puissance automobiles
Contrôle de puissance industrielle
Systèmes d'énergie renouvelable
Dispositifs d'alimentation de communication
Amplificateurs-haute puissance
Systèmes intelligents de gestion de l'énergie

Spécifications du produit (exemple)

Article	Spécification
Substrat	Noyau de cuivre/substrat de cuivre à noyau métallique
Épaisseur du noyau de cuivre	0,5 à 6,0 mm (personnalisable)
Épaisseur du panneau	0,8 à 5,0 mm
Conductivité thermique	200–400 W/m·K (selon la structure)
Largeur/espacement minimum des lignes	4/4 mil
Diamètre du trou	0,2 mm (plus petit personnalisable)
Finition de surface	HASL / ENIG / OSP / Immersion Argent
Tension de tenue diélectrique	Supérieur ou égal à 3kV
Température de fonctionnement	-40 degrés ~ 150 degrés

Avantages du produit (par rapport au PCB FR4)

Article	PCB à noyau de cuivre	Carte FR4
Dissipation thermique	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Gestion de la puissance	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Stabilité thermique	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Fiabilité	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Performances à haute-température	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐

Résumé des avantages

Dissipation thermique exceptionnelle pour les applications-haute puissance
Réduit efficacement le risque de défaillance thermique
Améliore la fiabilité globale du système
Prend en charge les exigences de conception à courant élevé et à puissance élevée
Convient aux environnements industriels et automobiles difficiles
Structure de gestion thermique optimisée
Une solution de base pour les applications d'alimentation et de modules de puissance
Largement utilisé dansSubstrat en cuivre pour alimentation conceptions structurelles

Copper-Core-PCB