À mesure que les produits électroniques évoluent vers des fréquences plus élevées, des vitesses plus élevées et une miniaturisation, la sélection des matières premières doit prendre en compte les tendances suivantes :
Adoption généralisée de substrats à haute fréquence- : la demande de matériaux à faible perte diélectrique a augmenté dans des secteurs tels que les communications 5G et les radars automobiles ; par conséquent, la part de marché des substrats à base de PTFE-(Df inférieur ou égal à 0,001) et des substrats chargés de céramique-(Df inférieur ou égal à 0,002) continue de croître.
Mise à niveau des substrats flexibles : les appareils portables et les smartphones pliables entraînent l'évolution des films PI vers des profils ultra-fins (inférieurs ou égaux à 12,5 μm) et des valeurs de module élevées (supérieures ou égales à 4 GPa). Parallèlement, les films LCP (Liquid Crystal Polymer) commencent à supplanter le PI dans certaines applications en raison de leur taux d'absorption d'eau exceptionnellement faible (inférieur ou égal à 0,04 %).
Normes environnementales renforcées : les réglementations de l'UE telles que RoHS et REACH limitent l'utilisation de substances dangereuses-y compris le plomb et les halogènes-ce qui fait des soudures sans plomb-(en particulier le système Sn-Ag-Cu) et des masques de soudure respectueux de l'environnement-(sans solvants à base de benzène-) la norme de l'industrie.
La sélection des matériaux nécessite une évaluation complète des exigences de performance, des contraintes budgétaires et des capacités de fabrication. Par exemple, les cartes mères pour l'électronique grand public utilisent généralement une combinaison de substrats FR-4, d'une feuille de cuivre électrolytique et d'une encre photosensible liquide. L'électronique automobile, à l'inverse, nécessite des substrats à haute -Tg (température de transition vitreuse supérieure ou égale à 170 degrés) et une feuille de cuivre laminée pour résister aux tests de cycles thermiques allant de -40 degrés à 150 degrés. Les cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), quant à elles, privilégient l'utilisation d'un film PI et d'une feuille de cuivre ultra fine pour faciliter la fonctionnalité de pliage dynamique.
