Le PCB multicouche à 10-couches fournit un routage de circuits haute-densité pour les architectures électroniques complexes. Construite avec un signal alternatif et des plans d'alimentation/terre internes, cette configuration sépare les signaux à haute vitesse-de la distribution d'énergie pour atténuer les interférences électromagnétiques (EMI) et maintenir l'intégrité du signal. Les stackups standards comportent des substrats à haute -Tg FR-4 (Tg 170 degrés/180 degrés) associés à des diélectriques à faibles pertes pour prendre en charge la transmission de données haute fréquence sur le matériel industriel, de télécommunications et automobile.
Spécifications techniques
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Paramètre |
Capacité standard |
Capacité avancée |
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Nombre de couches |
10 couches |
10 couches (HDI / Vias aveugles et enterrées) |
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Épaisseur du panneau |
1,0 mm – 3,2 mm (+/-10 %) |
0,6 mm – 4,0 mm |
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Matériau de base |
FR-4 (Tg 130 degrés, 150 degrés, 170 degrés), Isola, Rogers |
Stratifiés à haute-fréquence/haute-vitesse |
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Poids du cuivre |
Extérieur : 1 oz / 2 oz ; Intérieur : 0,5 oz / 1 oz |
Extérieur jusqu'à 3 oz ; Intérieur jusqu'à 2 oz |
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Min. Largeur/espacement des traces |
3,5 mils / 3,5 mils (0,09 mm) |
3,0 mils / 3,0 mils |
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Min. Taille du foret mécanique |
0,20 mm |
0,15 mm |
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Min. Taille de la perceuse laser |
N/A (trou traversant standard-) |
0,10 mm (4 mils) |
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Finition de surface |
HASL, ENIG, Immersion Argent, OSP, ENEPIG |
ENIG + Doigts d'or dur |
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Tolérance d'impédance |
+/-10% |
+/-5% |
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Max. Dimensions de la carte |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1 200 mm |
Principales fonctionnalités
Routage à impédance contrôlée :Les plans de référence multi-couches maintiennent une impédance caractéristique stable (+/-5 % ou +/-10 %) pour les paires différentielles.
Distribution d'énergie optimisée :Des plans internes dédiés pour VCC et GND réduisent les chutes de tension et le bruit des rails d'alimentation dans les circuits haute fréquence-.
Gestion thermique :Les options en cuivre épais (jusqu'à 2 oz de couches internes) dissipent les charges thermiques élevées générées par les MOSFET de puissance et les microprocesseurs.
Contrôle d'enregistrement strict :L'alignement optique automatisé limite le déplacement de couche-à-couche pendant le laminage afin d'éviter les défauts ouverts/courts dans les zones BGA à pas fin-.
Applications
Télécommunications
Sous-ensembles-de stations de base 5G, routeurs centraux, terminaux de réseau optique.
Automatisation industrielle
Cartes mères API, contrôleurs de mouvement-haute vitesse, unités d'entraînement robotiques.
Dispositifs médicaux
Unités de traitement des signaux échographiques, cartes mères de moniteurs patients, matériel d'imagerie diagnostique.
Electronique automobile
Unités de traitement des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), unités de contrôle télématiques.
Options de personnalisation
Ingénierie d'empilement :Épaisseur diélectrique personnalisée correspondant aux exigences spécifiques des lignes de transmission,-co-conçue avec les données du client Gerber ainsi qu'un examen DFM (Design for Manufacturing) gratuit avant l'outillage de production.
Sélection des matériaux :Intégration de stratifiés haute fréquence-(par exemple, série Rogers RO4000) pour les sections RF combinées à la norme FR-4 pour les sections de commande numérique (PCB hybride).
Masque de soudure et sérigraphie :Masque de soudure liquide photoimageable standard vert, noir, bleu, rouge, blanc ou jaune ; marquages de légende personnalisés.
Traitement des bords :Trous crénelés, rainures en V-, placage des bords et fraisage à la toupie selon des tolérances dimensionnelles spécifiques.
Contrôle de qualité
AOI (Inspection optique automatisée) :Inspection à 100 % des traces de la couche intérieure et de la couche extérieure avant le laminage et la gravure.
Tests de sondes volantes et de luminaires :Tests de continuité électrique et d'isolation à 100 % exécutés sur chaque panneau de production.
Vérification de l'impédance :Tests TDR (Time Domain Reflectometry) effectués sur des coupons de test inclus dans chaque panneau de fabrication.
Analyse par microsection :Analyse physique destructive évaluant l'épaisseur du cuivre, via l'épaisseur du placage mural et l'espacement diélectrique par-lot de section transversale.
Fabrication et certifications
Infrastructures de production
Lignes d'exposition LDI (Laser Direct Imaging) entièrement automatisées, presses de stratification sous vide et centres de perçage CNC.
Contrôle des processus
Statistical Process Control (SPC) monitored across electroplating and etching lines to maintain consistent via wall thickness (>20 um).
Certifications d'usine
Système de gestion de la qualité ISO 9001 : 2015
IATF 16949 Gestion de la qualité automobile
Système qualité des dispositifs médicaux ISO 13485
Normes de conformité
IPC-A-600 (Classe 2/Classe 3), certifié UL (fichier électronique disponible sur demande), conforme RoHS et REACH.
Emballage et livraison
Évolutivité des volumes :Prend en charge les transitions de fabrication évolutives depuis la construction de prototypes en faible-volume directement vers la production par lots-en volume moyen sans reconfiguration des outils.
Configuration de l'emballage :Sacs antistatiques-scellés sous vide-contenant un déshydratant, intercalés avec des couches de mousse-absorbant les chocs à l'intérieur de cartons ondulés renforcés à double-paroi.
Traçabilité :Étiquetage de code-barres sur l'emballage indiquant le numéro de lot, le nombre de couches, le code de date et le nombre de panneaux.
Méthodes d'expédition :Fret aérien》pour les prototypes (DHL, FedEx, UPS) et fret maritime/aérien palettisé pour les lots de production en série.
FAQ
Q : Quel est le délai de livraison standard pour les prototypes de PCB à 10 couches ?
R : La production de prototypes standard prend 5 à 7 jours ouvrables. Un service accéléré de 3 jours est disponible pour les validations de conception urgentes.
Q : Fournissez-vous une simulation d'impédance et des contrôles DFM avant la production ?
R : Oui. Les équipes d'ingénierie effectuent des contrôles DFM gratuits et examinent les paramètres d'empilement, fournissant des largeurs/espacements de traces calculés pour les impédances cibles spécifiées avant la production des outils.
Q : Quels formats de fichiers sont requis pour le devis et la production ?
R : Données Gerber RS-274X, format ODB++, accompagnées d'un fichier de perçage explicite et d'un dessin de fabrication spécifiant l'empilement, les exigences en matière de matériaux et la finition de surface.
Q : Pouvez-vous fabriquer des PCB à 10 couches avec des vias borgnes et enterrés ?
R : Oui. Les processus de stratification séquentielle prennent en charge les constructions HDI à 10 couches utilisant des microvias (par exemple, structures 1-8-1 ou 2-6-2).
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Données d'entrée requises :Fichiers Gerber, nombre de couches, dimensions des cartes, quantité, type de matériau, finition de surface et date de livraison cible.
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