Le processus de fabrication des circuits imprimés (PCB) est une entreprise complexe et précise impliquant plusieurs étapes et techniques. Pour des informations de base concernant ce produit, veuillez laisser vos coordonnées et nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
Le processus de fabrication détaillé est décrit ci-dessous :
Conception du schéma de circuit : la première étape consiste à concevoir le schéma de circuit et à utiliser un logiciel professionnel (tel qu'Altium Designer, Cadence, etc.) pour le convertir en un schéma de circuit imprimé. Cette étape nécessite un examen attentif des performances du circuit, du placement des composants et de l'optimisation du routage.
Préparation du substrat : sélectionnez un matériau de substrat approprié (tel que FR4, Rogers, PTFE ou céramique) et coupez-le aux dimensions requises en fonction des spécifications de conception. La surface du support doit être soigneusement nettoyée pour s'assurer qu'elle est exempte de poussière ou de graisse.
Transfert de motif : transférez le motif de circuit conçu sur le substrat à l'aide de techniques de photolithographie ou de sérigraphie. La photolithographie utilise un film photosensible et une exposition aux UV, tandis que la sérigraphie implique l'application directe d'encre.
Gravure : La feuille de cuivre non protégée est retirée à l'aide d'un agent chimique (tel que du chlorure ferrique ou une solution d'ammoniaque), laissant derrière elle le motif de circuit souhaité. Le temps et la température de gravure doivent être strictement contrôlés pour éviter une gravure excessive ou insuffisante.
Perçage : une perceuse CNC est utilisée pour percer des trous de montage de composants et des vias dans la carte. Les diamètres des trous varient généralement de 0,1 mm à 6 mm et sont sélectionnés en fonction des dimensions des broches des composants et des exigences du circuit.
Impression du masque de soudure : une couche de masque de soudure (généralement verte ou noire) est imprimée sur la surface du circuit imprimé pour protéger les circuits de l'oxydation et des courts-circuits. Le masque de soudure nécessite un durcissement via une lumière ultraviolette (UV).
Impression de la légende : les identifiants et symboles des composants (en blanc ou noir) sont imprimés sur la carte pour faciliter l'assemblage et la maintenance.
Finition de surface : un processus de finition de surface-tel que HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou OSP (Organic Solderability Preservative)-est sélectionné en fonction des exigences visant à améliorer la soudabilité et la résistance à la corrosion.
Tests et inspection : la connectivité des circuits et l'absence de courts-circuits sont vérifiées par des tests de sonde volante ou AOI (Automated Optical Inspection). Les cartes haute-fréquence sont également soumises à des tests d'impédance et à une analyse de l'intégrité du signal.
Dépannage et emballage : le grand panneau est découpé en PCB individuels, qui sont ensuite placés dans un emballage anti-statique pour éviter tout dommage pendant le transport.
Métallisation des trous : une couche de cuivre est déposée sur les parois internes des trous-par des processus de placage chimique ou de galvanoplastie-pour établir des connexions électriques entre les couches. L'épaisseur du placage de cuivre est généralement de 20 à 30 microns.
