Dans le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB), le revêtement électrolytique a un impact direct sur l'étape de gravure suivante ; par conséquent, la qualité de ce revêtement est essentielle à la qualité globale du circuit imprimé. Les équipements de galvanoplastie constituent un atout important au sein des entreprises de fabrication de PCB. Pour garantir le bon fonctionnement de cet équipement-en particulier sa stabilité opérationnelle et sa longévité-une maintenance et un entretien corrects sont d'une importance primordiale.
Types d'équipement
Deux principaux types d'équipements de galvanoplastie sont utilisés dans le processus de fabrication des PCB : les lignes de galvanoplastie horizontales et les lignes de galvanoplastie verticales. La différence fondamentale entre ces deux configurations structurelles réside dans la méthode utilisée pour transporter les circuits imprimés ; par conséquent, les mécanismes spécifiques de transport des cartes-utilisés diffèrent, entraînant de légères variations dans leurs exigences de maintenance respectives.
Maintenance et entretien des cuves de placage
La principale différence entre les lignes de placage verticales et horizontales réside dans la méthode de transport des circuits imprimés ; cependant, les procédures de maintenance et d'entretien des cuves de placage elles-mêmes sont fondamentalement assez similaires. Tous les 7 jours : Nettoyer tous les réservoirs de rinçage ; nettoyer le réservoir de décapage acide et remplacer sa solution ; inspecter les dispositifs internes de dépoussiérage par pulvérisation-filtration à l'intérieur des réservoirs pour vérifier tout blocage et éliminer immédiatement toute obstruction trouvée ; nettoyer les supports conducteurs, ainsi que les points de contact entre les anodes et les fils sous tension, aussi bien sur les cuves de cuivrage que d'étamage (le nettoyage peut être effectué à l'aide d'un chiffon ou d'un papier de verre pour le polissage) ; inspecter les paniers en titane et les paniers de barres d'étain dans les réservoirs de placage de cuivre et d'étain, remplacer tous les sacs ou paniers endommagés et réapprovisionner les billes de cuivre et les barres d'étain ; après avoir réapprovisionné les billes de cuivre et les barres d'étain, les cuves de cuivrage et d'étamage doivent subir un processus de purification électrolytique.
De plus, un essai de production utilisant des réglages de courant élevé et faible doit être effectué pour garantir que les performances de placage restent stables après le réapprovisionnement des billes de cuivre et des barres d'étain avant de reprendre les opérations de production standard. Tous les 90 jours : Nettoyez les billes de cuivre et les sacs d'anodes. Tous les 120 à 150 jours : Effectuer un traitement au charbon actif.
Dans les systèmes de placage vertical-pour garantir l'uniformité de la surface du cuivre et la qualité du-placage de cuivre traversant-les cartes de circuits imprimés sont soumises à un mouvement de vibration et d'oscillation ; par conséquent, les cuves de placage sont équipées d’un mécanisme dédié de vibration et d’oscillation. Tous les 30 jours : Inspecter la boîte de vitesses (réducteur de vitesse) pour vérifier son bon fonctionnement et vérifier le serrage de ses fixations ; vérifier le serrage des boulons de fixation du moteur vibrant ; et inspectez l'état des supports en caoutchouc-amortisseurs de vibrations, en remplaçant immédiatement ceux qui présentent des signes d'usure importante. Tous les 180 jours : Inspectez les connexions électriques à l'intérieur de la boîte de jonction ; resserrez immédiatement toutes les connexions des bornes desserrées ; et remplacez tous les câbles d'alimentation présentant une isolation fondue ou vieillie pour assurer une isolation électrique appropriée entre les câbles ; enfin, inspectez tous les roulements du mécanisme de vibration, appliquez du lubrifiant frais et remplacez immédiatement tous les roulements qui présentent des signes d'usure importante.
