La finition de surface est l'une des étapes critiques de la fabrication des PCB. Sa fonction principale est d'appliquer un revêtement protecteur métallique ou organique sur les plages de cuivre exposées du PCB. L'objectif principal est d'empêcher l'oxydation de la surface du cuivre, d'assurer une excellente soudabilité des plots pendant le stockage et les processus d'assemblage ultérieurs, et finalement d'influencer la fiabilité et les performances électriques du produit final.
Les processus de finition de surface courants comprennent principalement le HASL (Hot Air Solder Leveling), l'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), l'OSP (Organic Solderability Preservative), l'étain autocatalytique et l'argent autocatalytique. HASL est peu coûteux-et hautement compatible, bien qu'il donne lieu à des tampons relativement épais avec une planéité modérée ; il convient aux PCB standards. ENIG offre une excellente planéité de surface et une résistance supérieure à l'oxydation, ce qui le rend idéal pour les boîtiers BGA, le soudage de composants de précision et les applications nécessitant des points de contact pour les claviers ; cependant, cela entraîne des coûts plus élevés [6]. OSP est l'option la plus rentable- ; il est respectueux de l'environnement et offre une bonne soudabilité, mais sa couche protectrice est extrêmement fine, ce qui entraîne une courte durée de conservation qui nécessite une utilisation rapide avant le soudage. Les procédés Electroless Tin et Electroless Silver offrent des surfaces planes et une bonne soudabilité, ce qui les rend adaptés aux cartes de signaux à haute -fréquence et haute-vitesse ; notamment, le procédé Electroless Silver nécessite des précautions pour éviter la décoloration causée par la sulfuration.
Le flux de travail de base pour la finition de surface implique généralement une phase de pré-traitement pour nettoyer les tampons-en éliminant les oxydes et les contaminants-suivie du dépôt de la couche métallique appropriée ou du film protecteur organique sur la surface de cuivre nettoyée, en fonction du processus sélectionné. La dernière étape implique un nettoyage post-traitement pour éliminer toutes les solutions chimiques résiduelles.
La sélection d'un processus de finition de surface spécifique nécessite une évaluation complète de facteurs tels que le coût, les exigences de soudabilité, la planéité de la surface, la durée de conservation, les réglementations environnementales et l'application finale-d'utilisation prévue. Par exemple, ENIG est fréquemment choisi pour les packages BGA, tandis que les produits-sensibles aux coûts et à volume élevé- peuvent opter pour HASL ou OSP.
