Le processus d'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCB) commence par l'unité la plus fondamentale du PCB : le substrat. Le substrat est constitué de quatre couches distinctes de matériau, chacune jouant un rôle essentiel dans la fonctionnalité finale du circuit imprimé.
Substrat : Il constitue le matériau de base du PCB, assurant à la carte sa rigidité structurelle.
Cuivre : Une fine couche de feuille de cuivre conductrice est appliquée sur chaque surface fonctionnelle du PCB. Pour les PCB simple face-, la feuille de cuivre est présente sur un côté ; pour les PCB double-face, il est réparti sur les deux côtés. Ces couches forment collectivement les traces de cuivre.
Masque de soudure : situé au sommet de la couche de cuivre se trouve le masque de soudure, qui donne à chaque PCB son aspect vert caractéristique. La fonction principale du masque de soudure est d'isoler les traces de cuivre des matériaux conducteurs, évitant ainsi les courts-circuits. En d’autres termes, le masque de soudure agit comme un support qui sécurise tous les composants dans leurs positions désignées via la soudure. Les ouvertures à l'intérieur du masque de soudure permettent à la soudure de passer et de connecter les composants à la carte ; il s'agit d'une étape critique dans le processus d'assemblage du PCB, car elle empêche toute soudure involontaire sur des zones inutiles, évitant ainsi efficacement les problèmes de court-circuit-.
Sérigraphie : La couche de sérigraphie blanche est la dernière couche appliquée sur le PCB. Cette couche ajoute des marquages-sous forme de caractères et de symboles-à la carte, servant à identifier la fonction de chaque composant individuel sur le PCB.
