Les PCB doivent être conformes à une série de spécifications établies par l'IPC (Association Connecting Electronics Industries)-par exemple, IPC-6012 pour les exigences de performances des cartes rigides et IPC-6013 pour les normes des cartes flexibles-couvrant des paramètres tels que l'épaisseur de la feuille de cuivre, l'espacement des lignes et la résistance thermique. Par exemple, les PCB haute fréquence-exigent l'utilisation de matériaux de substrat à faible-pertes (tels que le Rogers 4350B) pour minimiser l'atténuation du signal, tandis que les PCB de qualité automobile doivent passer la certification AEC-Q200 pour garantir un fonctionnement stable dans une plage de température de -40 degrés à 125 degrés.
La phase de conception nécessite l'utilisation d'un logiciel EDA (tel qu'Altium Designer ou Cadence Allegro) pour exécuter la disposition et le routage, tout en traitant simultanément des mesures critiques telles que la compatibilité électromagnétique (CEM) et le contrôle d'impédance (par exemple, l'impédance différentielle des paires doit être contrôlée dans les 100 ± 10 Ω). Le processus de fabrication comprend des étapes telles que la découpe du matériau, le perçage, le cuivrage autocatalytique, le transfert de motifs, la gravure, l'impression d'un masque de soudure et la finition de surface (par exemple, nivellement par immersion à l'or ou par air chaud) ; notamment, les équipements de haute-précision (tels que les machines Laser Direct Imaging-LDI-) permettent des capacités de traitement avec des largeurs de ligne et un espacement aussi fin que 0,1 mm.
